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半导体芯片器件的失效分析和微结构观察，横截面切片可提供有关器件的大量信息，例如各层厚度、层结构、层中各种晶体的晶粒大小以及是否存在空隙，分层及缺陷。应用阶段从IC的单一晶体管结构（transistor）、芯片金属接线（inter-connection）、封装打线（wire bonding）/锡球接合结构（solder joint）到PCB的翘曲（bending）异常现象。

切片处理的最佳境界是快、准、宽、亮。

快即是从试样制备到观察所需的时间要短；准则是可达成切片目标点的最小尺寸；宽是说所需要观察的面积要大；亮就是所呈现横截面的表面干净等级。所以针对尺寸非常小的目标点（如数纳米的制程缺陷）或大面积范围的结构（如数百微米的硅穿孔）就必须有不同的切片方式以求快、准、宽、亮四个主要需求。

1.切片分析及其应用

切片，又名切片技术或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。多应用于应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

2.金相切片分析步骤

切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察。

切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分。

做完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。

切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

3.切片方法分类

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

芯片切片分析案例

案例：

产品为PCB板，主要检查电子组件、电路板焊接质量，材料内部结构缺陷：尺寸、面积、占比测试等。