IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的，用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具，如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。

完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外，产品在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产品在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产品，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。

提供完整的测试项目及测试流程，并可提供晶圆级到封装成品的测试接口设计，使客户能够一站购足（One stop Shop）。

从探针（Probe）、芯片插座（Socket）及耐高温组件材料的挑选，到PCB设计、布局、制作、及组装等服务。内容包含了探针卡（Probe-Card）、测试载板（Load Board）、预烧板/崩应板/老化板（Burn-in Board）、板阶可靠性测试板（BLR Test Board）及各式各样的测试服务等。