元器件真伪检测
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CT检测(3D x-ray)
项目描述
CT扫描即计算机断层扫描成像技术,通过计算机和X射线检测技术相结合,能在不破坏零件的前提下获取物体内部结构和表面特征信息,重建物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,分析结构、组成、材质和缺损等状况,是对部件进行尺寸测量和高效分析的无损检测技术,是最佳的无损检测手段之一
元器件失效分析是保证元器件质量与寿命的重要手段。使用CT测试技术对元器件进行失效分析,判断失效性质,找出失效原因,为生产线改进工艺、优化设计、正确使用芯片提供技术依据。
应用范围
集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器,传感器、机电元件、连接器、PCB、PCBA、电源模块、信号模块、评估开发板、有机组件等
工业CT检测应用项目
缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对,
CT检测图片