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失效分析
服务项目 / 失效分析 / 破坏性物理分析 / 开盖检测
开盖检测
项目描述
通过破坏性的实验,检查芯片有无异常情况。
检测方法
利用化学方法或者物理方式去除芯片封装体,检查内部结构有无异常,如晶圆有无损伤,绑线有无脱落/虚焊,鱼尾有无异常等问题,同时通过检查晶圆的标识,表面布线等信息来鉴定电子元器件是否为原厂生产的芯片。
标准依据
AS6081,GJB-548B-2005,MIL-STD-883
适用于
检测验证芯片真伪,通过印字标识,原厂LOGO标识,系列号、版权号;必要时可与黄金样品进行详细对比作出更准确的判定;失效分析辅助、Layout研究够准确。
我们的优势
检测工期短,直观准确的分析器件的制造信息,进行真伪检测!
开盖检测图片
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