失效分析
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开盖检测
项目描述
通过破坏性的实验，检查芯片有无异常情况。
检测方法
利用化学方法或者物理方式去除芯片封装体，检查内部结构有无异常，如晶圆有无损伤，绑线有无脱落/虚焊，鱼尾有无异常等问题，同时通过检查晶圆的标识,表面布线等信息来鉴定电子元器件是否为原厂生产的芯片。
标准依据
AS6081，GJB-548B-2005，MIL-STD-883
适用于
检测验证芯片真伪，通过印字标识，原厂LOGO标识，系列号、版权号；必要时可与黄金样品进行详细对比作出更准确的判定；失效分析辅助、Layout研究够准确。
我们的优势
检测工期短，直观准确的分析器件的制造信息，进行真伪检测！
开盖检测图片
