失效分析
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Thermal EMMI
项目描述
Thermal EMMI ELITE为简易、节省空间之最新电性故障定位设备,可直接并快速地透过IC或PCB的正面或背面来找出缺陷所在位置,更可在IC未开盖状态下定位出失效点为IC本身或封装问题,是非破坏性分析的绝佳利器!
利用高灵敏度之InSb(锑化铟) detector侦测待测物在通电状态下,缺陷位置所产生之热辐射的分布,藉以定位出失效所在位置,甚至可估算出热源在纵深的距离,非常适合堆栈芯片或先进封装产品分析。
应用领域范围
集成电路、分立元器件、晶圆量测、TFT LCD面板产业、PCB/PCBA产业。
应用及优势
1.具市场上最高灵敏度的热源侦测系统
2.实时锁定测量,提高信噪比
3.差异化温度分辨率:数秒后 <1 mK;数小时后 <10 uK
4.堆栈芯片、封装打线、PCB分析
仪器设备