失效分析
服务项目 / 失效分析 / 破坏性物理分析 / 切片测试
切片测试
项目描述
电子元器件切片又名金相切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
切片分析技术常用于分析器件内部结构、工艺是否有缺陷，内部是否有损伤点，测量管脚镀层厚度等，还用于观测PCBA上的器件是否有虚焊、空洞等现象，也常作为失效分析中破坏性分析的预处理。
应用范围
适用于集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、连接器、PCB、PCBA等
切片测试设备
测试图片
切片测试分析步骤
取样→清洗→固封→研磨→抛光→微蚀→观察（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）
依据标准
PCB以及PCBA切片观察的常用标准如下：
1、IPC-TM-650 2.1.1E-2015 手动微切片法
2、IPC-A-610G电子组件的可接受性
3、IPC-A-600J印制板的可接受性
4、IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范