为避免包装、存储与运输过程产生的静电对光电器件产生损害，在包装的各个环节采用专用的防静电包装材料， 通过专业半导体编带设备把散装的芯片或者托盘以及管装的样品编成卷带并包装成卷盘。

拥有全自动编带机，可直接帮助客户提供编带服务，提高产品的可靠性及一致性。