外观检测是指依据相关标准，使用高倍显微镜观察元器件的外观是否符合标准！主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。

1、封装体检测的内容包括：刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等。

2、印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。

3、引脚检测的内容包括：引脚缺失、破损、间距、宽度、共面度等。

怀疑货品为翻新料，对芯片外观有要求的情况；判定芯片是否全新，散新、翻新，引脚是否上锡，氧化等。

AS6081, GJB-548B-2005，MIL-STD-883

高精密的显微镜，丰富的检测经验，工期短，效率高，30分钟内出结果。

材料、电子、无铅焊接、机械加工、半导体制造、航空、汽车、陶瓷品、地质学、医学、冶金等。