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DPA检测
服务项目 / DPA检测 / 可焊性测试
可焊性测试
项目描述
根据可焊性测试的相关标准,模拟芯片上机过程以检测芯片管脚的上锡程度是否达到焊接标准的要求,以此来判断样品管脚能否正常的焊接。
适用于
检查分析电子元器件、电子组件的引脚/焊盘是否氧化腐蚀的缺陷检测。
我们的优势
我们依据的标准,用外观浸渍法进行检测。
可焊性测试图片
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