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服务项目 / 失效分析 / 工程样品封装服务 / 晶圆划片
晶圆划片
项目描述
将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。
应用范围
1.一般晶圆划片
2.多芯片晶圆划片(Multi Project Wafer, MPW)
3.共乘芯片再划片
4.基板划片(封胶或不封胶)
5.陶瓷/玻璃板划片
6.IPD划片
7.可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等
检测设备图片
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