快速的样品制备方式之一，利用砂纸或钻石砂纸，搭配研磨头作局部研磨(Polishing)，加上后续的抛光，可处理出清晰的样品表面。

提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。

切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸；

冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损；

研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨；

抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕。

芯片产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor；

PCB/PCBA等各种板材或成品；LED成品。