芯片失效通常发生在多层结构中下层结构的层间金属或有源区（Active Area，可在外加适当的偏置电压下工作）。因此，为更好地发掘芯片的失效原因，就需要对芯片进行去层处理，使得失效区域结构具有可观察性和可测试性。

常见的芯片去层方式有：离子蚀刻、化学药物蚀刻和机械研磨。

1、交期快、成功率高，去层方法多样，有整体去层和逐层去层。

2、为终端客户在失效分析案件中更直观分析测试。