由于空气中含有大量的水分子，长期存放的元器件或者PCB难免与水分子接触，当内部的水分子达到一定程度时，在进行SMT加工前就要进行烘烤。

为了防止电子元器件及电路板由于湿气导致的内部腐蚀引起失效或在高温焊接过程中产生“爆米花”效应和桥连，通常在电子制造过程中对静电敏感、湿度敏感、塑封、非密封装配、PCB、PCBA等电子零部件采用烘烤干燥除潮处理，对不同包装类型、封装类型及外形尺寸的电子零部件进行烘干处理均按照相应的标准条件及要求进行。

能同时满足大批量样品烘烤，拥有丰富的烘烤经验，快速专业的一体化包装服务。