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服务项目 / 失效分析 / 工程样品封装服务 / 芯片打线/封装
芯片打线/封装
项目描述
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。
应用范围
项目基板开发及封装;
客退品重工样品制备、晶背样品制备;
推拉力测试 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear);
挑线/封胶/封盖;
各项焊线方式:驱动芯片、COB、芯片对芯片、植球。
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