失效分析
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芯片结构分析
项目描述
透过显微镜拍照系统，将芯片各层的结构以数字照片的方式呈现。大范围之芯片表面可利用多张照片进行拼接后，搭配自行研发的专业软件，进行各层电路之检视。
应用范围
芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析；
芯片内部结构：去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析；
芯片封装体参数量测：封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、焊线材质；
BGA载板之电路布局结构与层数分析;
检测图片
检测优势
1、针对市场上先进芯片组件、能够高效的完成对先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析，及时了解市场态势，以做好专利回避，并掌握先机；
2、兔拉检测实验室可提供「全方位整合分析流程与专业服务」。