兔拉检测
服务项目
元器件真伪检测
破坏性检测:
丙酮测试刮擦测试HCT测试（Heated Chemical Test）开盖检测
无损检测:
标签检测外观检测X-RAY检测功能检测CT检测（3D x-ray）
增值服务:
编带（Tape and reel ）烘烤（Baking ）
DPA检测
外观检测X-RAY检测可焊性测试开盖检测超声波扫描（SAM）检测功能检测密封粒子碰撞噪声检测内部水汽含量推拉力测试
失效分析
电性检测:
电特性测试点针信号量测半导体组件参数分析静电测试/耐压测试
破坏性物理分析:
开盖检测切片测试芯片去层 (Delayer)
非破坏性分析:
X-RAY检测超声波扫描（SAM）检测数码显微镜（3D Optical Microscope）
物性分析:
离子束剖面研磨(CP)剖面、晶背研磨扫描式电子显微镜(SEM)
失效点定位:
砷化镓铟微光显微镜激光束电阻异常侦测Thermal EMMI
工程样品封装服务:
晶圆划片芯片打线/封装
竞争力分析:
芯片结构分析
化学分析
ROHS检测无铅检测重金属检测
材料分析
穿透式电子显微镜(TEM)扫描式电子显微镜(SEM)双束聚焦离子束
开发及功能验证
关键功能测试:
功能检测分立元器件测试编程烧录 （Programming）
新产品开发测试（FT）:
FPGA开发单片机开发测试电路板设计
公司实力
质量认证

兔拉检测通过了检验检测机构资质认定（CMA）、ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系及ISO 45001职业健康安全管理体系等认证，并拥有多项专利。

实验室环境

兔拉检测实验室遵循严谨的安全标准，保持严格的环境控制。

仪器设备

兔拉检测实验室配备了齐全的检测仪器，满足各类元器件的检测需求，提供多项检测方案和定制方案等服务。

质量认证实验室环境仪器设备
关于我们

深圳市兔拉检测科技有限公司总部设于中国深圳市，是国内独立第三方元器件检验检测服务机构，拥有CMA资质(中国计量认证)以及ISO9001认可，检测服务范围覆盖全球。

多年专业技术经验
百万级自有检测数据
优选先进检测设备
众多专业检测人才
公司简介企业新闻联系我们人才招聘
DPA检测
服务项目 / DPA检测 / 推拉力测试
推拉力测试
项目描述
推拉力试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用出厂要求。
推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点
(一)评估贴片式料件焊点的可靠性；
(二)评估IC与PCB之间焊点的可靠性；
(三)评估BGA封装料件焊点的可靠性；
推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。
自动推拉力机测试
推力范围：0~20kg
拉力范围：0~100g
系统精度：±0.25%FS注:±0.25%FS为精度是满量程的0.25%
测试依据标准
冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115
金球剪切-JEDEC JESD22-B116引线拉力-DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切-MIL STD 883
注:JEDEC 固态技术协会 微电子行业的领导标准机构
ASTM 美国材料与试验协会
MIL STD 美国军用标准 883微电子器件试验方法和程序
测试设备图片
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