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服务项目 / DPA检测 / X-RAY检测
X-RAY检测
项目描述
X-ray在线检查机的工作原理是: x射线辐射从X射线源照射到要检测的物体上,x射线从物体内部反射出来,这些反射出来的x射线被X射线探测器探测到,然后把x射线信号发送到计算机,计算机把X射线信号处理后,把处理后的X射线信号发送到显示设备,显示设备把X射线信号显示在屏幕上,从而实现物体内部结构的检测。
x射线的穿透率取决于物体的组成,它们的厚度和密度。如果物体的组成越复杂,x射线的穿透率就越低,x射线的穿透率也取决于x射线的能量,x射线的能量越高,它穿透力越强,越能够清晰的把物体内部的结构投射出来,从而达到检测的目的。
主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸,ESD的损坏和空洞。同时客户可提供良品或原装样品进行对比检查。
适用于
检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶圆尺寸及layout;键合线材质,封装内部的杂质、空洞等,电子元器件、电子组件、LED等内部的裂纹、缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判定器件假焊、虚焊等焊接不良。
标准依据
AS6081, GJB-548B-2005、MIL-STD-883
我们的优势
工期短,高效率,2小时内出结果,直观易分析,不破坏芯片,可拦截外观高仿的空包料。
XRAY检测图片
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