离子束剖面研磨、离子束截面研磨(Cross Section Polisher, 简称CP)，是利用离子束切割方式，去切削出样品的剖面，不同于一般样品剖面研磨，离子束切削的方式可避免因研磨过程所产生的应力影响。

任何材料都可以以离子束剖面研磨(CP)进行约1mm大范围剖面的制备，由于不受应力影响，因此更适用于样品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效样品处理范围约可达500μm。

软性材料，例如铜、铝、金、锡、高分子材料(须特别注意熔融温度)；

硬性材料，例如陶瓷、玻璃等；

复合材料，由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或以上复合的多相材料。