气密性封装技术是集成电路芯片封装的关键技术之一。气密性封装完全能够防止污染物（液体或固体）的浸入和腐蚀，为IC芯片提供保护，避免不适当的电、热、化学及机械等因素的破坏，大大提高电路（特别是有源器件）的可靠性。

密封检测目的是检测确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。

所有密封封装的半导体器件。