超高分辨率 3D X-ray 显微镜 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术，搭配光学物镜提高放大倍率进行。实验过程先将待测物体固定后进行360°旋转，同时收集多张不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。

1、元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、引脚变形或氧化、黑胶的裂痕。

2、印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。

3、各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。

4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如：锡球变形。

5、各式主、被动组件检测分析。

6、各种半导体元器件分析及尺寸量测。