开盖检测异常拦截物料汇总

开盖检测：芯片开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，其优势在于剥除外部IC封胶之后，便于观察芯片内部结构，可判断芯片是否原装正品。

以下是兔拉检测2023年4月开盖检测中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）

切片测试异常拦截物料汇总

切片测试：

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得芯片横截面结构的过程，样品研磨后放大观察陶瓷保护层及内部电极层是否有裂纹。

以下是兔拉检测2023年4月切片测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）

可焊性测试异常拦截物料汇总

可焊性测试：

可验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求，以及判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良的影响，预判引脚/焊盘上机后上锡的效果，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。

以下是兔拉检测2023年4月可焊性测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）

性能测试异常拦截物料汇总

电性能测试：

是根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏；对电容值，漏电流值项目进行性能测试，测试样品的漏电流项目测试值是否符合标准范围。

以下是兔拉检测2023年4月可焊性测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）

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综上所诉，希望采购商在元器件市场上挖呀挖呀挖，花费相应钱挖到想要的真货，公司的业绩蹭蹭往上涨！