&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。元器件工作环境和使用过程差异导致失效原因复杂，往往失效件具有唯一和不可重复性，所以在进行破坏性分析检测前对样品制备要求苛刻，好的样品制备能为后续分析提供可靠保障。样品制备包括开封、去层、晶背研磨、取DIE、切片、离子研磨等，&lt;strong&gt;本文主要分享开封和去层的技术方法和案例解析。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;开封Decap，也称开盖、开帽，指对完整封装的IC 做局部处理，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）。开封范围：普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB、陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法一般的有化学开封、机械开封、激光开封。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/fc2e604773dc43caac0d284096b6fcc9.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;化学开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。此方法适用于塑料封装的非银线类产品，去除塑封方便快捷，并且芯片表面干净。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;机械开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;对于金属类管壳通常采用手动研磨开封，即用砂纸研磨去掉表面金属盖，露出内部芯片；有些器件需要感光，因此采用透明玻璃封装，此类产品通常可以采用加热法用专业道具从密封处翘开，使上下部分脱离，达到开封目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/477aa9715f214312be47c92e8d6cdd3f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;激光开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;将IC置于激光开封机载物台上，通过信号灯使焦点定位到器件表面，绘制所需图形，设置合适激光能量和镭射次数，对指定区域镭射，以起到样品减薄、镭射出二焊点、镭射至基板的目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/f8628e98e89c496bad63cb698f20918f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;激光开封机原理和组成：主要由工作区、激光源、扫描头和摄像四部分组成。芯片激光开封机是利用高能量的激光束对被加工物体的表面进行蒸发，化学作用，灼烧等各种手段，从而在被加工物件的表面打上永久性的标记或者减薄样品。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/e2d6ae2bace04a72809a67bb94dd3fb5.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;面对纷繁复杂的器件，开封常采用上述技术方法的一种或多种，达到较好的开封效果。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;去层&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;去层：芯片去层即Delayer,去层技术广泛应用于芯片生产、失效分析、和逆向设计等领域。去层技术可分为干法去层和湿法去层。干法去层法主要是利用反应离子刻蚀(RIE)设备或者机械研磨进行去层。湿法去层法是利用特定的化学溶液与所需去除的薄膜层发生反应，使反应的生成物溶于溶液，而与该溶液不发生或者较微弱反应的薄膜层得以保留的方法。通过交互使用不同处理方式（离子蚀刻 、 化学药液蚀刻 、 机械研磨），使芯片本身多层结构(Passivation、 Metal、IDL)可逐层去除。透过芯片研磨与去层可逐层检查是否有缺陷，能清楚解析出每一层电路布线结构，为后续分析提供技术支持。芯片结构SEM图如下：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/ab8bca916f174fcf89d09bee96d6a1e6.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;钝化层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;钝化层去除：钝化层主要成分使氮化硅，具有致密性和化学稳定性，常覆盖在最外层，起到保护芯片内部结构的作用。通常采用离子刻蚀机去除，在射频电源驱动下，在上下电极间形成电压差，产生辉光放电，反应气体被电离成等离子体。等离子体中游离基与被刻蚀材料发生反应，生成能够由气流带走的挥发性化合物，从而实现各向异性刻蚀。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;金属层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;金属层去除：金属层一般为铝，并掺杂了少量硅、铜元素。稀释后的稀硝酸，硫酸，盐酸均可以去除铝层而不腐蚀四周的介质层。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;介质层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;介质层的主要成份是二氧化硅，一般由较多膜层组成，不同层次成膜方法不同，部分层次需要掺杂 其他元素，因此各个薄膜层次的去除速率不一致，可采取研磨法去除，对研磨水平要求较高。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;01、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;无损开封取Sensor&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;客户做产品对比，需将PS sensor（材质InGaAs.约0.5mm)取下,验证键合方式和DIE状况。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.用实验刀具将塑料管壳和基体分离；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.配制试剂将sensor表面透明物质去除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.热风枪加热后，用塑料镊子取下sensor；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.用光镜观察DIE各表面。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/88032559c656481db601a569b10eb28d.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;通过机械和化学相结合开封方法，成功无损取下sensor，确认了键合方式，发现了DIE晶背面Crack.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;02、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;更换晶振&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件晶振异常，客户需要更换新的晶振并保证器件正常使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认晶振位置后开盖至基板；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.热风枪加热300度后取下晶振外壳；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.用实验刀具将残留的晶振剔除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.点银胶后替换新晶振，烘烤并封胶；&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/6f9b5808aadf4f818696509ae9ad8af1.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过X-RAY定位晶振位置，芯片激光开封机精准开窗，成功更换晶振，测试功能符合客户预期。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;03、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;局部开封&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;样品为PCB上的银线叠DIE产品，开盖不能开出上DIE并保证银线不被损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.激光开封机对施工区域进行局部开窗；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.配制腐蚀液进行化学腐蚀，露出FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.丙酮清洗干净后转交至FIB.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/50b7d669a016450490c0cc115294c217.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过Dacap精准定位施工区域和操作手法，成功保护了银线和DIE，为后续FIB线路修补提供了保证。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;04、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;二极管去层看异常位置&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;二极管类样品需要去除表面金属，观察异常位置&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;1.配置试剂并用加热台加热至100&deg;&nbsp;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;2.将二极管样品浸入试剂中,待不冒泡后用镊子夹出&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;3.清洗干净后拍照；&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/d280c7f180cd46a3b2249c0a29a1b326.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过化学方法，成功去除表面合金，为观察异常位置提供了条件。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;服务项目&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/9b9e930715184e45b493d46c60b1bc69.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

兔拉检测 | 失效分析中的开封和去层案例解析

&lt;p&gt;失效分析是一门新兴发展中的学科，近年开始从军工到普通企业普及。在提高产品质量、技术开发、改进、产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1、简介&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、&nbsp;电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂时失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2、原理&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3、基本概念&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.1&nbsp;失效和失效分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;产品丧失规定的功能称为失效。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.2&nbsp;失效和事故&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系，但两者没有必然的联系。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.3&nbsp;失效和可靠&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效是可靠的反义词。产品的可靠度R(t）是指规定条件下、规定时间t内还能满足规定功能概率。累积失效概率F(t）就是时间t内的不可靠度，即F(t)=1-R(t)。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.4&nbsp;失效件和废品&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.5&nbsp;失效学&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;研究产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4、分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.1&nbsp;按功能分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由失效的定义可知，失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此，失效的分类可以按功能进行分类。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;例如，按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷（包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面）来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.2&nbsp;按材料损伤机理分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;根据机械失效过程中材料发生变化的物理、 化学的本质机理不同和过程特征差异&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.3 &nbsp;按机械失效的时间特征分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）突发失效 可分为渐进（渐变）失效和间歇失效。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.4&nbsp;按机械失效的后果分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）部分失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）完全失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）轻度失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）危险性（严重）失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）灾难性（致命）失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（6）修理品使用阶段的失效分析：对失效的修理品进行失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;5&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;、意义&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;产品质量是企业的生命线。提高产品质量、延长零部件的使用寿命，是企业的立足之本。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;零件失效分析意义：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ul class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;分析机械零件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益。&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ul&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;6、失效分析工作流程&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）失效机械的结构分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）失效件的粗视分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）失效件的微观分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）失效件材料的成分分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）失效件材料的力学性能检测&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（6）应力测试、测定&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用x光应力测定仪测定应力&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（7）失效件材料的组成相分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（8）模拟试验（必要时）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。&lt;/p&gt;

兔拉检测：关于失效分析，你必须要清楚的知识

&lt;p style="text-align: justify;"&gt;为了更好地服务广大客户，让大家及时了解到异常物料的信息，兔拉检测将2023年度拦截到的异常物料做了汇总报告，该报告基于兔拉检测全年对异常物料的拦截数据，希望能帮助广大客户预警风险，避免买到假货。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1、2023年度异常拦截信息总览&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;2023年度，兔拉检测帮助客户拦截所有的异常电子元器件物料，为客户有效地拦截假冒伪劣元器件，给广大客户售前采购提供了保障！&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/bb06fcc6e3f14da4a5e5b5e68f263801.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;在2023年，兔拉检测拦截了异常数据多达几千条，根据各月异常拦截物料数量显示：看到异常物料主要分布在2月、3月、4月，这几个阶段可能与电子元器件市场交易非常活跃，新品推出周期以及行情波动有关等。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;希望广大客户在这几个阶段采购时多注意防范，多点心眼，进行售前检测保障。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/ab33aef18d574c9c94ecfa883cd48883.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2、2023年度异常物料拦截型号T0p10&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;从实验室拦截的异常物料型号信息来看，常用芯片、热门芯片、高价芯片都是假货频发的领域，广大客户在采购物料时，需多加注意识别。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;未能把控是否为原装正品的物料，建议送至第三方检测机构进行售前验货，可以减少买到假货的风险。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/11c6b1c34a5c4d0e9e1e7a66f76fb34c.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section data-width="100%"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;3、2023年度异常物料拦截品牌Top10&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;根据兔拉检测拦截的品牌信息来看，假冒伪劣品问题涉及到多个品牌。其中TI（德州仪器）、XILINX（塞灵思）、NXP（恩智浦）品牌更是高居前三。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;广大客户在采购相关品牌的产品之时，需多加注意假货风险，建议采购前做相关的售前检测，以防买到假货。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/c3cff08de01c426db30defcc369ce861.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4、2023年外观检测异常物料拦截（节选）&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;兔拉检测对送检样品做初步检查，进行芯片外观检测，初步判断芯片是否异常，进行拦截！&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/52334fb7349c419ea8ec788d16f3683d.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/8725d86786c843cfa508e8ca18276966.jpg" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/3e0eb187430446f3b8bd0043d6e46287.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;5、2023年开盖检测异常物料拦截（节选）&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;兔拉检测对样品进行开盖检测，判断芯片的真伪性，有效的帮助客户拦截假货。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-28/2e2077c39227479a98eefb43c5687300.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;由于2023年度异常物料拦截报告的详细内容篇幅过长及部分信息涉及到内部敏感信息，我们将通过两种方式进行领取：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1、联系您的专属检测业务，领取完整版的报告！&lt;br /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2、关注&ldquo;&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;兔拉检测&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;&rdquo;微信公众号，在后台回复&ldquo;&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;报告&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;&rdquo;，可领取完整版报告！&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

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