&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。元器件工作环境和使用过程差异导致失效原因复杂，往往失效件具有唯一和不可重复性，所以在进行破坏性分析检测前对样品制备要求苛刻，好的样品制备能为后续分析提供可靠保障。样品制备包括开封、去层、晶背研磨、取DIE、切片、离子研磨等，&lt;strong&gt;本文主要分享开封和去层的技术方法和案例解析。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;开封Decap，也称开盖、开帽，指对完整封装的IC 做局部处理，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）。开封范围：普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB、陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法一般的有化学开封、机械开封、激光开封。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/fc2e604773dc43caac0d284096b6fcc9.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;化学开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。此方法适用于塑料封装的非银线类产品，去除塑封方便快捷，并且芯片表面干净。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;机械开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;对于金属类管壳通常采用手动研磨开封，即用砂纸研磨去掉表面金属盖，露出内部芯片；有些器件需要感光，因此采用透明玻璃封装，此类产品通常可以采用加热法用专业道具从密封处翘开，使上下部分脱离，达到开封目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/477aa9715f214312be47c92e8d6cdd3f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;激光开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;将IC置于激光开封机载物台上，通过信号灯使焦点定位到器件表面，绘制所需图形，设置合适激光能量和镭射次数，对指定区域镭射，以起到样品减薄、镭射出二焊点、镭射至基板的目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/f8628e98e89c496bad63cb698f20918f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;激光开封机原理和组成：主要由工作区、激光源、扫描头和摄像四部分组成。芯片激光开封机是利用高能量的激光束对被加工物体的表面进行蒸发，化学作用，灼烧等各种手段，从而在被加工物件的表面打上永久性的标记或者减薄样品。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/e2d6ae2bace04a72809a67bb94dd3fb5.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;面对纷繁复杂的器件，开封常采用上述技术方法的一种或多种，达到较好的开封效果。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;去层&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;去层：芯片去层即Delayer,去层技术广泛应用于芯片生产、失效分析、和逆向设计等领域。去层技术可分为干法去层和湿法去层。干法去层法主要是利用反应离子刻蚀(RIE)设备或者机械研磨进行去层。湿法去层法是利用特定的化学溶液与所需去除的薄膜层发生反应，使反应的生成物溶于溶液，而与该溶液不发生或者较微弱反应的薄膜层得以保留的方法。通过交互使用不同处理方式（离子蚀刻 、 化学药液蚀刻 、 机械研磨），使芯片本身多层结构(Passivation、 Metal、IDL)可逐层去除。透过芯片研磨与去层可逐层检查是否有缺陷，能清楚解析出每一层电路布线结构，为后续分析提供技术支持。芯片结构SEM图如下：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/ab8bca916f174fcf89d09bee96d6a1e6.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;钝化层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;钝化层去除：钝化层主要成分使氮化硅，具有致密性和化学稳定性，常覆盖在最外层，起到保护芯片内部结构的作用。通常采用离子刻蚀机去除，在射频电源驱动下，在上下电极间形成电压差，产生辉光放电，反应气体被电离成等离子体。等离子体中游离基与被刻蚀材料发生反应，生成能够由气流带走的挥发性化合物，从而实现各向异性刻蚀。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;金属层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;金属层去除：金属层一般为铝，并掺杂了少量硅、铜元素。稀释后的稀硝酸，硫酸，盐酸均可以去除铝层而不腐蚀四周的介质层。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;介质层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;介质层的主要成份是二氧化硅，一般由较多膜层组成，不同层次成膜方法不同，部分层次需要掺杂 其他元素，因此各个薄膜层次的去除速率不一致，可采取研磨法去除，对研磨水平要求较高。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;01、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;无损开封取Sensor&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;客户做产品对比，需将PS sensor（材质InGaAs.约0.5mm)取下,验证键合方式和DIE状况。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.用实验刀具将塑料管壳和基体分离；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.配制试剂将sensor表面透明物质去除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.热风枪加热后，用塑料镊子取下sensor；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.用光镜观察DIE各表面。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/88032559c656481db601a569b10eb28d.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;通过机械和化学相结合开封方法，成功无损取下sensor，确认了键合方式，发现了DIE晶背面Crack.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;02、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;更换晶振&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件晶振异常，客户需要更换新的晶振并保证器件正常使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认晶振位置后开盖至基板；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.热风枪加热300度后取下晶振外壳；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.用实验刀具将残留的晶振剔除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.点银胶后替换新晶振，烘烤并封胶；&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/6f9b5808aadf4f818696509ae9ad8af1.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过X-RAY定位晶振位置，芯片激光开封机精准开窗，成功更换晶振，测试功能符合客户预期。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;03、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;局部开封&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;样品为PCB上的银线叠DIE产品，开盖不能开出上DIE并保证银线不被损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.激光开封机对施工区域进行局部开窗；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.配制腐蚀液进行化学腐蚀，露出FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.丙酮清洗干净后转交至FIB.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/50b7d669a016450490c0cc115294c217.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过Dacap精准定位施工区域和操作手法，成功保护了银线和DIE，为后续FIB线路修补提供了保证。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;04、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;二极管去层看异常位置&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;二极管类样品需要去除表面金属，观察异常位置&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;1.配置试剂并用加热台加热至100&deg;&nbsp;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;2.将二极管样品浸入试剂中,待不冒泡后用镊子夹出&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;3.清洗干净后拍照；&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/d280c7f180cd46a3b2249c0a29a1b326.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过化学方法，成功去除表面合金，为观察异常位置提供了条件。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;服务项目&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/9b9e930715184e45b493d46c60b1bc69.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

兔拉检测 | 失效分析中的开封和去层案例解析

&lt;p&gt;目前电阻常见的失效模式有：开路、机械损伤、阻值漂移、硫化、气体吸附与解吸、氧化等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（1）开路&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;开路是指电阻器失去应有的阻值， 在测试时表现为开路。其失效机理一般为电极脱落、电极熔蚀和电阻膜层断裂等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;导致电极脱落的原因有：电极层与基片附着强度不够、电极层耐焊性差和焊接时受到过大的机械应力或热应力导致的电极锡流失现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/7221dd9cce8a411f924bda5b59ed4ff2.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;导致电极熔蚀的可能原因有：中间电极层的厚度不够或保护玻璃釉层的厚度不够，内电极层（银钯层）外露，在焊接的过程中，锡铅焊料与银钯浆料共融，或在长时间的使用过程中发生银离子迁移或硫化反应，从而导致内电极出现空洞、缝隙，严重时甚至出现开路现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;导致电阻膜层发生断裂的可能原因有：电阻膜层受到了超过其承受极限的电应力（功率）而过热，膜层中间部位的热量集中，严重时发生崩裂而开路。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/6aa24fd48b4b43db994c2bba3160c069.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（2）机械损伤&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;机械损伤失效是一种较常见的失效模式，一般表现为：基体断裂、端电极受损和电阻膜层受损等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;导致电阻机械损伤失效的原因，大多是由于电阻器在焊接、安装或转运过程中受到不当的机械应力作用而受损，而后又受到电、热和机械（冲击、振动和三防等）环境应力的作用所导致的。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/2494b0f4a6a94199bceaa6fa0eafb095.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（3）阻值漂移&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;阻值漂移失效是指电阻器在调试、使用过程中发生阻值超差、阻值跳变或电阻温度特性超差等现象。电阻受环境温度和其他试验条件（例如：&nbsp;焊接、潮湿和加电工作等） 的影响，可能会发生标准允许的细微变化。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;除此之外，受到意外应力（例如机械损伤、过电熔蚀等）的作用而损伤到电阻膜层，发生不可逆的阻值异常漂移。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（4）硫化&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;厚膜贴片电阻的内部电极采用了银，如果有硫黄成分气体从保护膜和电镀层之间的缝隙侵入，就会发生硫化反应，慢慢生成硫化银。由于硫化银不导电，因此随着电阻被硫化，电阻值慢慢增大，直至最终成为开路。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（5）气体吸附与解吸&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;电阻的电阻膜在晶粒边界上，或导电颗粒和黏结剂部分，总可能吸附非常少量的气体，它们构成了晶粒之间的中间层，阻碍了导电颗粒之间的接触，从而明显影响阻值。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;温度和气压是影响气体吸附与解吸的主要环境因素。对于物理吸附，降温可增加平衡吸附量，升温则反之。由于气体吸附与解吸发生在电阻体的表面。所以对膜式电阻器的影响较为显著，阻值变化可达1%~2%。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;（6）氧化&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;氧化是长期起作用的因素，与吸附不同的是，氧化过程是由电阻体表面开始，逐步向内部深入。除了贵金属与合金薄膜电阻外，其他材料的电阻体均会受到空气中氧气的影响。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;氧化的结果是电阻值增大，电阻膜层愈薄，氧化影响就更明显。&lt;/p&gt;

兔拉检测 | 电阻的失效模式及分析

&lt;section&gt;对于第三方检测机构来说，&lt;strong&gt;公正&lt;/strong&gt;就是生命线，建立起严谨的公正性措施极其重要。回首三年，兔拉检测一直是&lt;strong&gt;在&ldquo;公正，求真&rdquo;的道路上踏实前行，&lt;/strong&gt;从而我们做了这些措施：&lt;/section&gt;
&lt;section data-tools="135编辑器" data-id="134537"&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section data-width="100%"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section data-autoskip="1"&gt;
&lt;p&gt;（1）对于样品的接收、与客户的沟通工作均由业务组负责，检测人员不得接触客户和样品信息。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）对样品和方法的偏离如实告知客户，征得客户的同意后方安排检测，确保每个检测数据的准确性，保证客户利益。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）对客户的疑虑和投诉，我司均认真对待，如实解答和反馈，不隐瞒潜在的风险。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）对于检测结果，都是经过严谨检测和如实报告的，报告上与检测结果保持一致性，不可更改。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）发布《公正性声明》，并对每个员工进行公正性的培训，使其明白公正的重要性，认可并遵守公司的公正性要求。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;这些都验证了我们实验室坚守的公正与求真。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/e085c7a7322f4284aad0d02ecc478fc2.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;诚信是公正的前提。我司专注于元器件产品的检验检测领域，追求的是&ldquo;检以求真、测以求实&rdquo;。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;2021年成立以来，正值元器件行业盛行且快速发展时期。此时的市场竞争十分激烈，商家之间的价格战和恶性竞争频发，假冒伪劣产品的出现存在隐患，给消费者和商家带来了非常大的风险。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;要及时发现假冒伪劣，尽早避开风险，必须要经过第三方检测机构进行检测和开具真实检测报告。&lt;strong&gt;&ldquo;公正，求真&rdquo;的原则自然是兔拉检测的必修课。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/b7237288834346bb8d33f43f3765bd36.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;然而这并不是件容易的事。在贸易过程中充当第三方，规避风险的同时，必然会触及到某方的利益。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;因此这3年来，在兔拉检测的成长中，一直面临着来自不同方面的挑战，如篡改报告、造谣、贿赂、恐吓等。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;但是兔拉检测一直坚守初心，即使面临这些威胁，依然在&lt;strong&gt;检测中保持客观、诚信、可追溯，保证服务质量，更不会简化检测方法、出具不真实检测数据、记录和报告等&lt;/strong&gt;。而是实事求是地面对数据和结果，并将其体现在报告文件当中。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;检测结果是什么，报告结果将写什么。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;因为我们只负责报告真相，踏实地做好检测，这就是我们实验室遵循的公正、求真！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;另外，在市场上，出现了两个不良现象，我么实验室也对此进行了防御措施：&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;第一，我们发现有很多不良商家为了自身利益，会篡改报告的真实数据，从而达成他的目的。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;为防止这种现象发生，实验室在制作报告的过程中，进行了防伪标志，并存档于我们实验室的检测系统中，目的就是防止报告被篡改，这一措施减少了多数客户的损失。&lt;/strong&gt;（下图包含报告中的防伪标志）&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/e5bd33b9db614ba2ba604acb5ed4655f.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;第二，市场上还出现一种现象，有&lt;strong&gt;些客户固定思维认为只简单地通过外观检测就一定能判定产品的真伪。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;对此，我们实验室的做法是：在外观检测完成后，实验室会坚持如实告知客户、出具公正客观的结论，&lt;strong&gt;检测结果是什么就写什么，&lt;/strong&gt;不是直接给出真伪的结论，而是建议客户&lt;strong&gt;进一步做芯片开盖检测，才能判定产品的真伪！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;不破不立，专注集中为客户创造价值&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;。&lt;/strong&gt;近期公司建立了&ldquo;异常数据分析流程&rdquo;，帮助客户分析异常数据出现的原因，及时出解决方案，实事求是出具相关报告，这一举措更是赢得了客户的一致好评。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;未来我们还有更长的路要走，还要承担更多的责任！在第一个3年的时间里，兔拉检测实验室赶上了别人，在下一个3年，&lt;strong&gt;实验室将继续秉持科学公正、检验求真、持续改进的精神&lt;/strong&gt;，用行动去守护全球供应链安全，让行业能够健康可持续地发展！&lt;/section&gt;

质量认证

实验室环境

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