2023年芯片假货报告汇总，哪些品牌假货多？
如下图表显示，2020年和2021年假货数量大幅下降，很可能是因为新冠疫情引发了供应链关闭。
尽管全球半导体销售呈下降趋势，但过去两年向ERAI报告的假货零部件数量一直在增加。
▲图：ERAI 收到的报告数量与全球半导体销售额对比（2005-2023）
然后，ERAI将2023年收到的零件类型报告与过去5年和10年进行了比较。
到2023年，最容易被假冒元件类型的分布继续遵循总体趋势，其中模拟IC、可编程逻辑IC和微处理器IC仍然是最有针对性的元件类型，占所有假冒元件的一半以上。
而收到的电容器数量很少，这表明短缺相关的假冒电容器激增已经结束。2023年电容器仅占报告部件总数的0.5%，而过去5年为 6.72%。
当我们检查过去9年中最常见的组件类型趋势图时发现，2022年观察到的模拟IC的峰值并未在2023年持续。
但模拟IC仍然是假冒报告最多的元件类型，微处理器IC、存储器IC和可编程逻辑IC均呈现适度增长。
在检查向ERAI报告的假货制造商品牌时，ERAI发现德州仪器仍然是最常被伪造的品牌（占报告的所有零件的9%），赛灵思（Xilinx）排第二。
造假者最常针对的制造商名单与2022年基本保持不变，虽然村田也曾有一次假货率雄踞榜首，但那是发生在2019年电容短缺热潮期间。
另外，ERAI在2023年的假冒报告里新增了检测到不合格项时组件的可用性状态。
目的是评估如果零件过时（不再通过授权来源获得）、EOL（寿命终止）或NFND（不用于新设计）或已分配（制造商交货时间较长的有效零件），零件是否更有可能被伪造？
从2023年的数据上来看，过时的零件是最常被假冒的（占比45.7%），但制造商交货时间长的零件被假冒的比例也不低（占比32.8%）。
此外，市场流通的零件占假冒零件总数的13.2%。这表明，即使是可以通过授权渠道购买的流通零件，其被伪造的比例也并不低。
ERAI表示，2023年报告的大部分部件 (75.8%) 都是之前未报告给 ERAI 的新器件。
在之前报告的零件中，只有一小部分（10.7%）被多次报告，部分零件（13.5%）只向ERAI报告过一次。
这表明组织在采购零件时必须格外警惕，因为以前未报告的假冒零件不断进入电子供应链，并且遇到这些零件之一的威胁仍然非常高。
图：2023年报告的新零件比例
ERAI检查的下一个数据集是在供应商信息可用的情况下可疑零件供应商的地理位置。
过去，超过一半的不合格零件供应商位于美国，中国远远落后于第二位。然而，到2023年，美国和中国的供应商几乎势均力敌。中国（27.1%）紧随其后，仅次于美国（32.5%）。
总体而言，所报告的零部件中有47.8%的假冒零部件来自亚洲供应商，36%来自北美，只有16.3%来自欧洲。总体数字与2022年一致。
然后我们查看了向 ERAI 报告零件的组织。
我们发现，41.3%的零件是由位于美国的公司报告的，而58.7%的报告来自国际来源，这表明假冒产品仍然是全球流行。
总之，2023年的业绩延续了2022年“后疫情过渡年”的趋势。与前几年的趋势相比，没有发生重大变化。2023年的关键收获是确认有源部件本质上绝不比过时部件“更安全”。
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